東京都世田谷区の木造2階建建物解体工事が完了いたしました。

（作業前）

（作業後）

工事場所：東京都世田谷区

工事内容：木造2階建建物解体工事

坪数　　：42坪

工期　　：20日間

 

東京都世田谷区の木造2階建建物解体工事が完了いたしました。

作業手順は、単管足場養生、内装解体、屋根材の撤去、手壊し・重機併用の上屋解体、

基礎解体、外構撤去、整地の流れで進みました。

工事は完了し、引き渡すことができました。

近隣の皆様、ご協力ありがとうございました。