東京都世田谷区の軽量鉄骨造2階建建物解体工事が完了いたしました。

（作業前）

（作業後）

工事場所：東京都世田谷区

工事内容：軽量鉄骨造2階建建物解体工事

坪数　　：33坪

工期　　：10日間

 

東京都世田谷区の軽量鉄骨造2階建建物解体工事が完了いたしました。

作業手順は、単管足場養生、内装解体、屋根材の撤去、上屋一部手壊し、重機での上屋解体、

基礎解体、外構撤去、整地の流れで進みました。

工事は順調に進み、無事完了いたしました。

近隣の皆様、ご協力ありがとうございました。